锡渣过多，如何处理

锡渣过多，此情况分为手浸炉和波峰炉（波峰炉有半自动和全自动波峰炉）来分析，分析有以下几点：

?对于手浸炉来说，锡条锡渣多的问题不是很正常，也很少出现这种问题，客户反映锡面发黄或发紫，此情况可能是客户在客户操作过程中炉温偏差过大，例如温度过高或锡炉用了太长时间没有清炉，造成抗l氧l化损耗过多而起不到作用，这种情况只要加入少量抗l氧l化或进行清炉，再控制好锡炉的温度就能解决。

锡渣问题注意事项

豆腐渣状sn-cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而cu与sn之间会形成cu6sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oc以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而sn63-pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，回收锡，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水l银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oc（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的cu-sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于cu-sn化合物的密度较小，静置过后cu-sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的cu-sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

锡渣问题注意事项

波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

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